電子封裝技術專業大學排名
有不少家長和學生對大學電子封裝技術專業缺乏了解，下面陽光網小編為大家整理了大學電子封裝技術專業的一些資料，以供參閱!
2017電子封裝技術專業大學排名
| 名次 | 學校名稱 | 專業星級 | 專業層次 | 所在地區 | 地區排名 |
| 1 | 西安電子科技大學 | 4星級 | 中國高水平專業 | 陜西 | 1 |
| 2 | 北京理工大學 | 3星級 | 中國知名、區域一流專業 | 北京 | 1 |
| 3 | 南昌航空大學 | 3星級 | 中國知名、區域一流專業 | 江西 | 1 |
| 3 | 桂林電子科技大學 | 3星級 | 中國知名、區域一流專業 | 廣西 | 1 |
| 3 | 哈爾濱工業大學 | 3星級 | 中國知名、區域一流專業 | 黑龍江 | 1 |
| 3 | 上海工程技術大學 | 3星級 | 中國知名、區域一流專業 | 上海 | 1 |
| 3 | 華中科技大學 | 3星級 | 中國知名、區域一流專業 | 湖北 | 1 |
電子封裝技術專業優秀的大學推薦
西安電子科技大學
西安電子科技大學是以信息與電子學科為主，工、理、管、文多學科協調發展的全國重點大學，是國家“優勢學科創新平臺”項目和“211工程”項目重點建設高校之一、首批35所示范性軟件學院。學校前身是1931年誕生于江西瑞金的中央軍委無線電學校，是毛澤東等老一輩革命家親手創建的第一所工程技術學校。1958年學校遷址西安，1966年轉為地方建制，1988年定為現名。
哈爾濱工業大學
北京理工大學創辦于1940年，是中國共產黨創辦的第一所理工科高校，是新中國成立以來國家歷批次重點建設的大學，首批設立研究生院，首批進入國家“211工程”和“985工程”建設行列，現隸屬于工業和信息化部。2012年，學校首次進入在全球具有廣泛影響力的英國QS世界大學排名“亞洲大學100強”和“世界大學500強”，在入選的19所中國高校中名列第13位。
哈爾濱工業大學
哈爾濱工業大學隸屬于工業和信息化部，是首批進入國家“211工程”和“985工程”建設的若干所大學之一。2000年，同根同源的'哈爾濱工業大學、哈爾濱建筑大學合并組建新的哈爾濱工業大學。如今，學校已經發展成為一所以理工為主，理、工、管、文、經、法等多學科協調發展的國家重點大學。
西安電子科技大學
西安電子科技大學是以信息與電子學科為主，工、理、管、文多學科協調發展的全國重點大學，是國家“優勢學科創新平臺”項目和“211工程”項目重點建設高校之一、首批35所示范性軟件學院。學校前身是1931年誕生于江西瑞金的中央軍委無線電學校，是毛澤東等老一輩革命家親手創建的第一所工程技術學校。1958年學校遷址西安，1966年轉為地方建制，1988年定為現名。
北京理工大學
北京理工大學創辦于1940年，是中國共產黨創辦的第一所理工科高校，是新中國成立以來國家歷批次重點建設的大學，首批設立研究生院，首批進入國家“211工程”和“985工程”建設行列，現隸屬于工業和信息化部。2012年，學校首次進入在全球具有廣泛影響力的英國QS世界大學排名“亞洲大學100強”和“世界大學500強”，在入選的19所中國高校中名列第13位。
哈爾濱工業大學
哈爾濱工業大學隸屬于工業和信息化部，是首批進入國家“211工程”和“985工程”建設的若干所大學之一。2000年，同根同源的哈爾濱工業大學、哈爾濱建筑大學合并組建新的哈爾濱工業大學。如今，學校已經發展成為一所以理工為主，理、工、管、文、經、法等多學科協調發展的國家重點大學。
哈爾濱工程大學
哈爾濱工程大學坐落于哈爾濱市。學校前身是創建于1953年的中國人民解放軍軍事工程學院(“哈軍工”)。1996年，進入首批“211工程”建設高校行列;2011年，進入國家“985”工程優勢學科創新平臺項目建設高校行列。學校現隸屬于國家工業和信息化部，是我國“三海一核”(船舶工業、海軍裝備、海洋開發、核能應用)領域重要的人才培養和科學研究基地。學校占地面積125.61萬平方米，建筑面積93.13萬平方米。
華中科技大學
華中科技大學是國家教育部直屬的全國重點大學，由原華中理工大學、同濟醫科大學、武漢城市建設學院于2000年5月26日合并成立，是首批列入國家“211工程”重點建設和國家“985工程”建設高校之一，學校校園占地7000余畝，被譽為“森林式大學”。哈爾濱工程大學坐落于哈爾濱市。學校前身是創建于1953年的中國人民解放軍軍事工程學院(“哈軍工”)。1996年，進入首批“211工程”建設高校行列;2011年，進入國家“985”工程優勢學科創新平臺項目建設高校行列。學校現隸屬于國家工業和信息化部，是我國“三海一核”(船舶工業、海軍裝備、海洋開發、核能應用)領域重要的人才培養和科學研究基地。學校占地面積125.61萬平方米，建筑面積93.13萬平方米。
華中科技大學
華中科技大學是國家教育部直屬的全國重點大學，由原華中理工大學、同濟醫科大學、武漢城市建設學院于2000年5月26日合并成立，是首批列入國家“211工程”重點建設和國家“985工程”建設高校之一，學校校園占地7000余畝，被譽為“森林式大學”。
電子封裝技術專業介紹
培養目標:電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。
主干課程:微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術。
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