Layout面試參考試題

　　姓名  成績

　　1. 簡述用EDA軟件（OrCAD、Pads）進行產品設計到調試出樣機的整個過程，各環節要注意哪些問題？（40分）

　　2. PCB的表面處理方式有哪些？1OZ銅厚相當于um或mil？

　　列出PCB制版文件的工藝要求和注意事項？（20分）

　　3. PCB連板設計時，會增加 ，在此部件上會有Mark點給SMT定位用。比較一下郵票孔和V-Cut的優劣（10分）

　　4. PADS快捷鍵考核（10分）

　　UMM——

　　“F4”——

　　“Ctrl+E”——

　　NGND——

　　“Ctrl+Alt+C”——

　　5. 翻譯（10分）：

　　Toppaste——

　　Topsolder—— LVDS——

　　crosstalk interference—— Micro-Strip——

　　6. 談一下Layout工程師在項目開發團隊中的作用和關鍵性（10分）

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