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無機材料物理性能試題及參考答案

時間:2024-10-31 18:59:43 晶敏 期末試題 我要投稿
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無機材料物理性能試題及參考答案

  無機材料物理性能這本書在無機材料的斷裂力學及缺陷電導的應用方面的闡述均有特色,這些是當前無機非金屬材料研究中的重要方向。以下是由陽光網小編整理關于無機材料物理性能試題的內容,希望大家喜歡!

無機材料物理性能試題及參考答案

  無機材料物理性能試題及參考答案 1

  一、 填空題(每題2分,共36分)

  1、電子電導時,載流子的主要散射機構有 晶格振動的散射。

  2、無機材料的熱容與材料結構的關系,CaO和SiO2的混合物與CaSiO3 的熱容-溫度曲線 基本一致 。

  3、電導)和雜質電導。在高溫下本征 電導特別顯著,在低溫下 雜質 電導最為顯著。

  4、固體材料質點間結合力越強,熱膨脹系數越。

  5、電子遷移率很高,所以不存在空間電荷和吸收電流現象。

  6、導電材料中載流子是、和空位。

  7、 中載流子的類型。

  8、 非晶體的導熱率(不考慮光子導熱的貢獻)在所有溫度下都比晶體的小 。在高溫下,二者的導熱率 比較接近 。

  9、 固體材料的熱膨脹的本質為:大 。

  10、 電導率的一般表達式為iniqiii。其各參數ni、qi和i的含義分別是 載流子的濃度 、 載流子的電荷量 、 載流子的遷移率 。

  11、 晶體結構愈復雜,晶格振動的非線性程度愈散射 大 , 因此聲子的平均自由程小 ,熱導率低。

  12、 和 之間的關系為色散關系。

  13、對于熱射線高度透明的材料,它們的光子傳導效應較大,但是在有微小氣孔存在時,由于氣孔與固體間折射率有很大的差異,使這些微氣孔形成了散射中心,導致透明度強烈降低。

  14、~3數量級,其原因是前者有微量的氣孔存在,從而顯著地降低射線的傳播,導致光子自由程顯著減小。

  15、生 漫反射 。

  16、用高反射率,厚釉層和高的散射系數,可以得到良好的乳濁效果。

  17、色散。

  二、 問答題(每題8分,共48分)

  1、簡述以下概念:順磁體、鐵磁體、軟磁材料。

  答:(1)順磁體:原子內部存在永久磁矩,無外磁場,材料無規則的熱運動使得材料沒有磁性。當外磁場作用,每個原子的磁矩比較規則取向,物質顯示弱磁場。(2)鐵磁體:在較弱的`磁場內,材料也能夠獲得強的磁化強度,而且在外磁場移去,材料保留強的磁性。(3)軟磁材料:容易退磁和磁化(磁滯回線瘦長),具有磁導率高,飽和磁感應強度大,矯頑力小,穩定型好等特性。

  2、簡述以下概念:亞鐵磁體、反磁體、磁致伸縮效應

  答:(1)亞鐵磁體:鐵氧體:含鐵酸鹽的陶瓷磁性材料。它和鐵磁體的相同是有自發磁化強度和磁疇,不同是:鐵氧體包含多種金屬氧化物,有二種不同的磁矩,自發磁化,也稱亞鐵磁體。(2)反磁體:由于“交換能”是負值,電子自旋反向平行。(3)磁致伸縮效應:使消磁狀態的鐵磁體磁化,一般情況下其尺寸、形狀會發生變化,這種現象稱為磁致伸縮效應。

  3、簡述以下概念:熱應力、柯普定律、光的雙折射。

  答:1)由于材料熱膨脹或收縮引起的內應力稱為熱應力。2)柯普定律:化合物分子熱容等于構成該化合物各元素原子熱容之和。理論解釋:Cnici。3)光進入非均質介質時,一般要分為振動方向相互垂直、傳播速度不等的兩個波,它們構成兩條折射光線,這個現象稱為雙折射。

  4、什么是鐵氧體鐵氧體按結構分有哪六種主要結構

  答:以氧化鐵(Fe3+2O3)為主要成分的強磁性氧化物叫做鐵氧體。鐵氧體按結構:尖晶石型、石榴石型、磁鉛石型、鈣鈦礦型、鈦鐵礦型和鎢青銅型。

  5、影響材料透光性的主要因素是什么提高無機材料透光性的措施有哪些

  答:影響透光性的因素:1)吸收系數 可見光范圍內,吸收系數低(1分)

  2)反射系數 材料對周圍環境的相對折射率大,反射損失也大。(1分)

  3)散射系數 材料宏觀及微觀缺陷;晶體排列方向;氣孔。(1分)

  提高無機材料透光性的措施: (1)提高原材料純度 減少反射和散射損失(2分)。

  (2)摻外加劑 降低材料的氣孔率(2分)。(3)采用熱壓法 便于排除氣孔(2分)

  6、影響離子電導率的因素有哪些并簡述之。

  答:1)溫度。隨著溫度的升高,離子電導按指數規律增加。低溫下雜質電導占主要地位。這是由于雜質活化能比基本點陣離子的活化能小許多的緣故。高溫下,固有電導起主要作用。(2分)

  2)晶體結構。電導率隨活化能按指數規律變化,而活化能反映離子的固定程度,它與晶體結構有關。熔點高的晶體,晶體結合力大,相應活化能也高,電導率就低。(2分)

  結構緊密的離子晶體,由于可供移動的間隙小,則間隙離子遷移困難,即活化能高,因而可獲得較低的電導率。(2分)

  3)晶格缺陷。離子晶格缺陷濃度大并參與電導。因此離子性晶格缺陷的生成及其濃度大

  7、比較愛因斯坦模型和德拜比熱模型的熱容理論,并說明哪種模型更符合實際。

  答:1)愛因斯坦模型(Einstein model)他提出的假設是:每個原子都是一個獨立的振子,原子之間彼此無關,并且都是以相同的角頻w振動(2分),即在高溫時,愛因斯坦的簡化模型與杜隆—珀替公式相一致。但在低溫時,說明CV值按指數規律隨溫度T而變化,而不是從實驗中得出的按T3變化的規律。這樣在低溫區域,愛斯斯坦模型與實驗值相差較大,這是因為原子振動間有耦合作用的結果(2分)。

  2)德拜比熱模型德拜考慮了晶體中原子的相互作用,把晶體近似為連續介質(2分)。當溫度較高時,與實驗值相符合,當溫度很低時,這表明當T→0時,CV與T3成正比并趨于0,這就是德拜T3定律,它與實驗結果十分吻合,溫度越低,近似越好(2分)。

  8、晶態固體熱容的量子理論有哪兩個模型它們分別說明了什么問題

  答:愛因斯坦模型

  在高溫時,愛因斯坦的簡化模型與杜隆—珀替公式相一致。(2分)

  但在低溫時,CV值按指數規律隨溫度T而變化,而不是從實驗中得出的按T3變化的規律。這樣在低溫區域,愛斯斯坦模型與實驗值相差較大,這是因為原子振動間有耦合作用的結果。(2分)

  德拜比熱模型

  1) 當溫度較高時,即TD,CV3Nk3R,即杜隆—珀替定律。(2分)

  2) 當溫度很低時,表明當T→0時,CV與T3成正比并趨于0,這就是德拜T3定律,它與實驗結果十分吻合,溫度越低,近似越好。(2分)

  9、如何判斷材料的電導是離子電導或是電子電導試說明其理論依據。

  答:1)材料的電子電導和離子電導具有不同的物理效應,由此可以確定材料的電導性質。(2分) 利用霍爾效應可檢驗材料是否存在電子電導;(1分)

  利用電解效應可檢驗材料是否存在離子電導。(1分)

  2)霍爾效應的產生是由于電子在磁場作用下,產生橫向移動的結果,離子的質量比電子大得多,磁場作用力不足以使它產生橫向位移,因而純離子電導不呈現霍爾效應。(2分)

  3)電解效應(離子電導特征)離子的遷移伴隨著一定的物質變化,離子在電極附近發生電子得失,產生新的物質。由此可以檢驗材料是否存在離子電導。(2分)

  無機材料物理性能試題及參考答案 2

  1、闡述以下概念:

  彈性 彈性模量 切變模量 體積模量 滯彈性 未弛豫模量 弛豫模量 斷裂強度 應力強度因子 斷裂韌性 斷裂功 塑性 蠕變 相變增韌 彌散增韌

  2、試用圖示比較典型的無機材料、金屬材料和高分子材料在常溫常條件下的變形行為有何異同

  3、材料的3種彈性模量E、G和K之間有何數值關系。

  GE21KE31

  4、結合原子結合力示意圖分析說明彈性模量隨原子間距變化的規律。

  5、彈性模量與熔點和原子體積之間存在何種關系為什么、

  6、如何解釋彈性模量隨溫度的變化關系

  7、一含有球形封閉氣孔的陶瓷材料,氣孔率為多少時,其彈性模量會降至其完全致密狀態時的一半

  8、采用Si3N4和h-BN粉體為原料,熱壓燒結制備出層厚均勻致密的三明治結構的復合陶瓷材料。其中,h-BN層的體積含量為30%,試分別計算該復合陶瓷材料沿平行方向和垂直于層面方向的彈性模量(Si3N4和h-BN陶瓷的彈性模量分別為300GPa和80GPa)

  9、分析滯彈性產生的機制及其影響因素。

  10、解釋陶瓷材料的`實際強度為何只有其理論強度的1/100~1/10

  13、分析材料的組織結構因素如何影響陶瓷材料的斷裂強度。

  14、根據聯合強度理論,舉列說明在設計和使用陶瓷材料時,應該怎樣使用才能揚長避短

  15、從顯微組織結構角度分析改善陶瓷材料斷裂韌性的可行措施。

  16、說明ZrO2相變增韌陶瓷的原理,并指出該種韌化措施的利弊。

  17、給出常見的材料的裂紋起源種類,并說明在無機材料構件的使用過程中需要注意的問題。

  18、動用塑性變形的位錯運動理論來解釋無機材料的脆性特征。

  19、分析影響無機材料塑性變形能力的影響因素。

  21、給出陶瓷材料典型的蠕變曲線,并闡述其特征。

  22、說出無機材料的蠕變機制,并分析陶瓷材料蠕變的影響因素。

  23、分析亞臨界裂紋擴展的幾種機制。

  24、對Si3N4陶瓷,其彈性模量E為300GPa,斷裂表面能s為1J/m2,若其中存在有長度為2m的微裂紋,計算其臨界斷裂應力。如果其中的微裂紋長度減小到0、3m,再計算其臨界斷裂應力。比較兩次的計算結果,可以得到何種啟示

  25、現有一種單向連續碳化硅纖維增強的石英玻璃基復合材料SiCf/SiO2,測得其密度為2.60g/cm3。假設復合材料完全致密,SiCf/SiO2界面結合良好且無裂紋等其他缺陷,根據復合法則預估該復合材料沿纖維方向的彈性模量和強度最大值(已知SiO2的密度為2、2g/cm3,致密SiO2的強度為30MPa,彈性模量為50GPa;SiCf的密度為3.2g/cm3,強度為3600MPa,彈性模量為400GPa)

  無機材料物理性能試題及參考答案 3

  一、填空題(每空 2 分,共 30 分)

  1. 無機材料的熱膨脹系數主要取決于( )和( )。

  2. 材料的熱容通常用( )表示,它與溫度的關系一般可分為( )和( )兩個階段。

  3. 無機材料的電導可分為( )和( )兩種類型。

  4. 鐵電體具有( )、( )和( )等特性。

  5. 材料的硬度通常用( )和( )兩種方法來表示。

  二、選擇題(每題 3 分,共 15 分)

  1. 以下哪種因素對無機材料的熱導率影響最大?( )

  A. 材料的化學成分 B. 材料的晶體結構 C. 材料的孔隙率 D. 材料的溫度

  2. 鐵電材料的自發極化方向可以通過( )來改變。

  A. 外加電場 B. 外加磁場 C. 溫度變化 D. 壓力變化

  3. 無機材料的介電常數主要取決于( )。

  A. 材料的化學成分 B. 材料的晶體結構 C. 材料的孔隙率 D. 材料的溫度

  4. 以下哪種材料的'硬度最高?( )

  A. 金剛石 B. 剛玉 C. 石英 D. 玻璃

  5. 材料的熱膨脹系數隨溫度升高而( )。

  A. 增大 B. 減小 C. 不變 D. 不確定

  三、簡答題(每題 10 分,共 30 分)

  1. 簡述無機材料的熱膨脹機理。

  2. 什么是鐵電體?鐵電體的主要特性有哪些?

  3. 簡述無機材料的電導機制。

  四、論述題(15 分)

  論述無機材料的物理性能與其晶體結構的關系。

  五、計算題(10 分)

  已知某種無機材料的熱導率為 2.5 W/(m·K),厚度為 50mm,兩側溫差為 50℃,求通過該材料的熱流量。

  參考答案:

  一、填空題

  1. 化學鍵強度、晶體結構

  2. 比熱容、低溫區、高溫區

  3. 電子電導、離子電導

  4. 自發極化、電滯回線、居里溫度

  5. 布氏硬度、洛氏硬度

  二、選擇題

  1. B

  2. A

  3. B

  4. A

  5. A

  三、簡答題

  1. 無機材料的熱膨脹機理主要是由于原子間的結合力和熱振動。當溫度升高時,原子的熱振動加劇,原子間距增大,從而導致材料的體積膨脹。具體來說,熱膨脹系數與原子間的結合力成反比,與原子的熱振動振幅成正比。

  2. 鐵電體是指在一定溫度范圍內具有自發極化,且自發極化方向可以在外電場作用下改變的晶體。鐵電體的主要特性有:自發極化、電滯回線、居里溫度。自發極化是指在沒有外電場作用下,晶體內部存在的極化現象。電滯回線是指鐵電體在電場作用下,極化強度與電場強度之間的關系曲線。居里溫度是指鐵電體的自發極化消失的溫度。

  3. 無機材料的電導機制主要有電子電導和離子電導兩種。電子電導是指材料中的電子在電場作用下的定向運動。電子電導主要取決于材料的電子結構和能帶結構。離子電導是指材料中的離子在電場作用下的定向運動。離子電導主要取決于材料中的離子濃度、離子遷移率和晶體結構。

  四、論述題

  無機材料的物理性能與其晶體結構密切相關。以下是一些主要的關系:

  1. 熱膨脹性能:晶體結構中的化學鍵強度和原子間的結合方式影響熱膨脹系數。一般來說,化學鍵強度越大,熱膨脹系數越小。晶體結構的對稱性也會影響熱膨脹系數,對稱性高的晶體熱膨脹系數較小。

  2. 電導性能:晶體結構中的能帶結構和缺陷狀態決定了材料的電導類型和電導大小。例如,金屬晶體具有良好的電子電導,而離子晶體主要表現為離子電導。晶體結構中的缺陷會增加材料的電導,如雜質缺陷和空位缺陷等。

  3. 介電性能:晶體結構中的化學鍵類型和晶體對稱性影響材料的介電常數。離子晶體通常具有較高的介電常數,而共價晶體的介電常數較低。晶體結構的對稱性也會影響介電常數,對稱性高的晶體介電常數較小。

  4. 硬度和強度:晶體結構中的化學鍵強度和晶體的堆積方式影響材料的硬度和強度。一般來說,化學鍵強度越大,材料的硬度和強度越高。晶體結構的堆積方式也會影響材料的硬度和強度,如緊密堆積的晶體結構通常具有較高的硬度和強度。

  總之,無機材料的晶體結構對其物理性能有著重要的影響。通過改變材料的晶體結構,可以調控材料的物理性能,滿足不同的應用需求。

  五、計算題

  根據熱傳導公式 Q = kAΔT/d,其中 Q 為熱流量,k 為熱導率,A 為傳熱面積,ΔT 為兩側溫差,d 為材料厚度。

  已知 k = 2.5 W/(m·K),d = 50mm = 0.05m,ΔT = 50℃,假設傳熱面積 A = 1m。

  則 Q = 2.5×1×50/0.05 = 2500W。

  無機材料物理性能試題及參考答案 4

  一、填空題(每空 2 分,共 30 分)

  1. 無機材料的光學性能主要包括( )、( )和( )等。

  2. 材料的折射率與( )和( )有關。

  3. 光在材料中的傳播速度與( )成反比。

  4. 無機材料的發光可分為( )和( )兩種類型。

  5. 材料的磁性能主要包括( )、( )和( )等。

  二、選擇題(每題 3 分,共 15 分)

  1. 以下哪種材料的折射率最高?( )

  A. 玻璃 B. 水晶 C. 金剛石 D. 塑料

  2. 光在真空中的傳播速度為 c,在某種材料中的傳播速度為 v,則該材料的折射率為( )。

  A. c/v B. v/c C. c/v D. v/c

  3. 無機材料的發光主要是由于( )。

  A. 電子躍遷 B. 分子振動 C. 原子熱運動 D. 晶體缺陷

  4. 以下哪種材料具有鐵磁性?( )

  A. 鐵 B. 銅 C. 鋁 D. 銀

  5. 材料的磁化強度與( )成正比。

  A. 磁場強度 B. 磁感應強度 C. 磁導率 D. 磁化率

  三、簡答題(每題 10 分,共 30 分)

  1. 簡述無機材料的折射率與哪些因素有關。

  2. 什么是發光材料?發光材料的主要類型有哪些?

  3. 簡述無機材料的磁性能及其應用。

  四、論述題(15 分)

  論述無機材料的光學性能在現代科技中的應用。

  五、計算題(10 分)

  已知某種無機材料的折射率為 1.5,光在真空中的傳播速度為 3×10m/s,求光在該材料中的傳播速度。

  參考答案:

  一、填空題

  1. 折射率、透光率、發光性能

  2. 材料的化學成分、晶體結構

  3. 折射率

  4. 熒光、磷光

  5. 磁化率、磁導率、飽和磁化強度

  二、選擇題

  1. C

  2. A

  3. A

  4. A

  5. A

  三、簡答題

  1. 無機材料的折射率與材料的化學成分、晶體結構、溫度和波長等因素有關。一般來說,材料的折射率隨著波長的`減小而增大,這種現象稱為色散。材料的化學成分和晶體結構決定了材料的電子結構和能帶結構,從而影響材料的折射率。溫度的變化也會影響材料的折射率,一般來說,溫度升高,材料的折射率減小。

  2. 發光材料是指能夠在外界激發下發出可見光的材料。發光材料的主要類型有熒光材料和磷光材料。熒光材料是指在外界激發下能夠迅速發出可見光,激發停止后,發光立即停止的材料。磷光材料是指在外界激發下能夠發出可見光,激發停止后,發光還能持續一段時間的材料。

  3. 無機材料的磁性能主要包括磁化率、磁導率、飽和磁化強度等。磁化率是指材料在外磁場作用下的磁化程度,磁導率是指材料對磁場的傳導能力,飽和磁化強度是指材料在外磁場作用下能夠達到的最大磁化強度。無機材料的磁性能在現代科技中有廣泛的應用,如磁性材料在電子、通信、計算機、醫療等領域都有重要的應用。

  四、論述題

  無機材料的光學性能在現代科技中有著廣泛的應用,以下是一些主要的應用:

  1. 光學玻璃:光學玻璃是一種重要的無機材料,具有良好的光學性能,如高透光率、低色散等。光學玻璃廣泛應用于光學儀器、眼鏡、相機等領域。

  2. 光纖通信:光纖是一種利用光的全反射原理進行信號傳輸的無機材料。光纖具有高帶寬、低損耗、抗干擾等優點,廣泛應用于通信領域。

  3. 發光材料:發光材料在照明、顯示、傳感器等領域有著重要的應用。例如,LED 燈是一種利用發光二極管發光的照明設備,具有高效、節能、環保等優點。

  4. 太陽能電池:太陽能電池是一種利用光生伏特效應將太陽能轉化為電能的無機材料。太陽能電池具有清潔、可再生等優點,是未來能源的重要發展方向。

  總之,無機材料的光學性能在現代科技中有著廣泛的應用,隨著科技的不斷發展,無機材料的光學性能將會得到更加深入的研究和應用。

  五、計算題

  根據折射率公式 n = c/v,其中 n 為折射率,c 為光在真空中的傳播速度,v 為光在材料中的傳播速度。

  已知 n = 1.5,c = 3×10m/s,則 v = c/n = 3×10/1.5 = 2×10m/s。

  無機材料物理性能試題及參考答案 5

  一、填空題(每空 2 分,共 30 分)

  1. 無機材料的力學性能主要包括( )、( )和( )等。

  2. 材料的強度通常用( )和( )來表示。

  3. 材料的斷裂韌性是衡量材料( )的指標。

  4. 無機材料的疲勞性能主要包括( )和( )等。

  5. 材料的耐磨性主要取決于( )和( )等因素。

  二、選擇題(每題 3 分,共 15 分)

  1. 以下哪種材料的強度最高?( )

  A. 陶瓷 B. 金屬 C. 塑料 D. 木材

  2. 材料的斷裂韌性與以下哪種因素無關?( )

  A. 材料的化學成分 B. 材料的晶體結構 C. 材料的加工工藝 D. 材料的顏色

  3. 無機材料的疲勞壽命主要取決于( )。

  A. 材料的強度 B. 材料的斷裂韌性 C. 材料的加工工藝 D. 材料所受的應力大小

  4. 以下哪種材料的耐磨性最好?( )

  A. 橡膠 B. 陶瓷 C. 塑料 D. 木材

  5. 材料的硬度與以下哪種因素無關?( )

  A. 材料的化學成分 B. 材料的晶體結構 C. 材料的加工工藝 D. 材料的顏色

  三、簡答題(每題 10 分,共 30 分)

  1. 簡述無機材料的強度與哪些因素有關。

  2. 什么是斷裂韌性?斷裂韌性的主要影響因素有哪些?

  3. 簡述無機材料的疲勞性能及其影響因素。

  四、論述題(15 分)

  論述無機材料的力學性能在工程中的應用。

  五、計算題(10 分)

  已知某種無機材料的拉伸強度為 100MPa,橫截面積為 50mm,求該材料所能承受的最大拉力。

  參考答案:

  一、填空題

  1. 強度、硬度、韌性

  2. 抗拉強度、抗壓強度

  3. 抵抗裂紋擴展能力

  4. 疲勞強度、疲勞壽命

  5. 材料的硬度、材料的組織結構

  二、選擇題

  1. A

  2. D

  3. D

  4. B

  5. D

  三、簡答題

  1. 無機材料的強度與材料的化學成分、晶體結構、加工工藝、溫度和加載速率等因素有關。材料的化學成分決定了材料的原子間結合力,從而影響材料的強度。晶體結構的對稱性和缺陷狀態也會影響材料的強度。加工工藝會影響材料的組織結構和缺陷狀態,從而影響材料的強度。溫度和加載速率也會影響材料的強度,一般來說,溫度升高,材料的強度降低;加載速率增加,材料的強度增加。

  2. 斷裂韌性是衡量材料抵抗裂紋擴展能力的指標。斷裂韌性的主要影響因素有材料的化學成分、晶體結構、加工工藝和溫度等。材料的化學成分決定了材料的原子間結合力,從而影響材料的斷裂韌性。晶體結構的對稱性和缺陷狀態也會影響材料的斷裂韌性。加工工藝會影響材料的組織結構和缺陷狀態,從而影響材料的`斷裂韌性。溫度也會影響材料的斷裂韌性,一般來說,溫度升高,材料的斷裂韌性降低。

  3. 無機材料的疲勞性能是指材料在循環載荷作用下的力學性能。無機材料的疲勞性能主要包括疲勞強度和疲勞壽命。疲勞強度是指材料在一定循環次數下所能承受的最大應力。疲勞壽命是指材料在一定應力下發生疲勞破壞所需的循環次數。無機材料的疲勞性能受材料的化學成分、晶體結構、加工工藝、溫度和加載頻率等因素的影響。

  四、論述題

  無機材料的力學性能在工程中有廣泛的應用,以下是一些主要的應用:

  1. 結構材料:無機材料如陶瓷、金屬等具有高強度、高硬度和良好的耐磨性,廣泛應用于建筑、機械、航空航天等領域的結構材料。例如,陶瓷材料可以用于制造發動機葉片、刀具等高強度零件;金屬材料可以用于制造橋梁、建筑結構等大型工程結構。

  2. 耐磨材料:無機材料如陶瓷、金屬等具有良好的耐磨性,廣泛應用于礦山、冶金、化工等領域的耐磨材料。例如,陶瓷材料可以用于制造耐磨管道、閥門等零件;金屬材料可以用于制造礦山機械、破碎機等耐磨設備。

  3. 耐腐蝕材料:無機材料如陶瓷、玻璃等具有良好的耐腐蝕性能,廣泛應用于化工、石油、醫藥等領域的耐腐蝕材料。例如,陶瓷材料可以用于制造化工管道、反應器等耐腐蝕設備;玻璃材料可以用于制造化學儀器、藥品包裝等耐腐蝕產品。

  總之,無機材料的力學性能在工程中有廣泛的應用,隨著科技的不斷發展,無機材料的力學性能將會得到更加深入的研究和應用。

  五、計算題

  根據公式 F = σA,其中 F 為拉力,σ為拉伸強度,A 為橫截面積。

  已知 σ = 100MPa = 100×10Pa,A = 50mm = 50×10m。

  則 F = σA = 100×10×50×10 = 5000N。

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